인텔, 차세대 AI 칩 ‘가우디3’ 공개…엔비디아와 AMD와의 경쟁 예고

안녕하세요. 생각소년입니다.

 

인공지능(AI) 반도체 시장이 뜨겁습니다. 인텔, 엔비디아, AMD 등 글로벌 반도체 기업들이 차례로 최신 AI 칩을 선보이고 있습니다. 그중에서도 인텔이 14일(현지시간) 뉴욕에서 공개한 새로운 AI 칩 '가우디 3’은 주목할 만합니다.

 

가우디 3은 생성형 AI(Generative AI)를 구동하는 데 필요한 높은 성능과 효율성을 제공한다고 합니다. 이번 글에서는 가우디 3의 특징과 장점, 그리고 엔비디아와 AMD와의 경쟁 상황에 대해 알아보겠습니다.

 

가우디 3의 특징과 장점

가우디 3은 인텔이 2020년에 출시한 AI 칩 '가우디 2’의 후속작입니다. 가우디 2는 엔비디아의 GPU와 비교했을 때 AI 훈련에 필요한 전력 소모량이 4배 적고, 추론에 필요한 전력 소모량이 10배 적다고 주장했습니다. 가우디 3은 가우디 2보다 더욱 발전한 성능을 자랑합니다.

 

가우디 3의 주요 특징과 장점은 다음과 같습니다.

 

가우디 3은 가우디 3은 전작 대비 정보 처리 속도가 최대 4배 빠릅니다. 이는 HBM (High Bandwidth Memory) 탑재 용량이 1.5배 늘어난 덕분입니다.

 

HBM은 메모리와 프로세서 사이의 데이터 전송 속도를 높여주는 기술입니다. 가우디 3은 HBM 용량이 48GB로 증가했습니다. 이로 인해 가우디 3은 대규모 언어 모델 (Large Language Model, LLM)과 같은 복잡한 AI 작업을 더 빠르고 정확하게 처리할 수 있습니다.

 

가우디 3은 가우디 3은 생성형 AI를 위한 최적화된 칩입니다. 생성형 AI는 기존의 데이터로부터 새로운 데이터를 생성하는 AI 기술입니다. 예를 들어, 텍스트, 이미지, 음성, 비디오 등의 다양한 형태의 콘텐츠를 생성할 수 있습니다.

 

생성형 AI는 챗봇, 가상현실, 증강현실, 게임, 예술 등의 분야에서 활용될 수 있습니다. 가우디 3은 생성형 AI를 구동하는 데 필요한 고성능 컴퓨팅과 저전력 소모를 동시에 실현합니다.

 

인텔의 팻 겔싱어 CEO는 "2023년 최고의 스타로 떠오른 생성형 AI에 대한 기대감이 고조되고 있다"며 "가우디 3은 내년에 출시될 예정"이라고 밝혔습니다.

 

엔비디아와 AMD와의 경쟁 상황

인텔이 공개한 가우디 3은 엔비디아와 AMD와의 본격적인 경쟁을 예고합니다. 엔비디아와 AMD는 현재 AI 칩 시장의 주도권을 잡고 있습니다.

 

엔비디아는 GPU를 기반으로 한 AI 칩 'H100’을 출시했습니다. H100은 7 나노 공정으로 제작되었으며, 54개의 스트리밍 멀티프로세서 (SM)와 6912개의 쿠다 코어 (CUDA Core)를 갖고 있습니다. H100은 AI 훈련과 추론에 모두 사용될 수 있으며, 최대 312 테라플롭스 (TFLOPS)의 성능을 발휘합니다.

 

AMD는 내년에 AI 칩 'MI300X’을 출시할 예정입니다. MI300X는 5 나노 공정으로 제작될 것으로 예상되며, 128개의 컴퓨트 유닛 (CU)와 8192개의 스트림 프로세서 (SP)를 갖고 있습니다. MI300X는 AI 훈련과 추론에 모두 사용될 수 있으며, 최대 256 테라플롭스 (TFLOPS)의 성능을 발휘할 것으로 보입니다.

 

인텔은 가우디 3으로 엔비디아와 AMD와의 성능 격차를 줄이고자 합니다. 가우디 3은 엔비디아의 H100과 AMD의 MI300X와 비교했을 때, AI 훈련에 필요한 전력 소모량이 각각 2배와 4배 적다고 주장합니다.

 

또한, AI 추론에 필요한 전력 소모량도 각각 5배와 10배 적다고 주장합니다. 이는 가우디 3가 AI 작업을 더 효율적으로 수행할 수 있다는 것을 의미합니다. 인텔은 가우디 3을 통해 AI 칩 시장에서의 점유율을 높이고, 엔비디아와 AMD와의 경쟁력을 강화하고자 합니다.

 

가우디 3과 H100, MI300X의 성능 차이는?

 

AI 칩	제작공정	코어 수	메모리 용량	메모리 대역폭	전력 소모량	테라플롭스
가우디3	7나노	64개 벡터 엔진 + 128개 스칼라 엔진	48GB HBM	1.2TB/s	200W	184TFLOPS (32비트) 368TFLOPS (16비트)
H100	7나노	6912개 쿠다 코어 + 54개 SM	96GB HBM3	1.6TB/s	400W	156TFLOPS (32비트) 312TFLOPS (16비트)
MI300X	5나노	8192개 스트림 프로세서 + 128개 CU	192GB HBM3	5.3TB/s	750W	128TFLOPS (32비트) 256TFLOPS (16비트)

 

글을 마치며

인텔이 공개한 AI 칩 '가우디 3’은 생성형 AI를 위한 최적화된 칩입니다. 가우디 3은 전작 대비 정보 처리 속도가 최대 4배 빠르고, 전력 소모량이 최대 10배 적습니다.

 

가우디 3은 엔비디아의 H100과 AMD의 MI300X와의 성능 격차를 줄이고, AI 칩 시장에서의 점유율을 높이고자 합니다. 가우디 3은 내년에 출시될 예정이며, 생성형 AI의 발전과 활용에 기여할 것으로 기대됩니다.